PCB蚀刻工艺的两种类型

  PCB蚀刻工艺（yì）是减法印刷电路（lù）板化学处理（lǐ）中的主要步骤之一，它是去除铜，以实现所需的电路图案。在蚀刻生产（chǎn）线中，除去所有铜，除了在PCB制造中的先前处（chù）理过程中受镀锡保护的电路以外。然后剥（bāo）去锡，清洗铜，新准（zhǔn）备的电（diàn）路（lù）准备（bèi）进行阻焊。通常，PCB蚀刻工艺（yì）可分（fèn）为两种（zhǒng）类型：化学蚀刻和激光蚀刻。

  化学蚀刻：化学蚀刻（kè）通常使用过硫酸铵或氯化铁进行。

  对于PTH（镀（dù）通孔），在钻孔后再进行其他化学沉（chén）积步（bù）骤，然后电镀铜以增加（jiā）厚度，对板进行筛（shāi）选，并（bìng）镀锡/铅。锡/铅成为抗蚀剂（jì），留下裸铜被蚀刻掉。

  激光蚀刻：等离子刻蚀是创建新标准和（hé）化学过程的终结的新过程。除了没有回蚀，该过程还使用直接成像过程消除了成像（xiàng）或（huò）膜错误，该过程（chéng）直接（jiē）将层图像转（zhuǎn）移到材料上。